TY - JOUR AU - Л.П. Ануфриев, Л.П. AU - Керенцев, А.Ф. AU - Ланин, В.Л. PY - 2003/10/20 Y2 - 2024/03/29 TI - Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу JF - Elektronika ir Elektrotechnika JA - ELEKTRON ELEKTROTECH VL - 49 IS - 7 SE - DO - UR - https://eejournal.ktu.lt/index.php/elt/article/view/11087 SP - AB - <p>Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0,07 мм. Ил.4, библ. 6 (на русском языке; рефераты на литовском, английском и русском яз.).</p> ER -