Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу

  • Л.П. Л.П. Ануфриев УП "Завод Транзистор"
  • А.Ф. Керенцев УП "Завод Транзистор"
  • В.Л. Ланин УП "Завод Транзистор"

Abstract

Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0,07 мм. Ил.4, библ. 6 (на русском языке; рефераты на литовском, английском и русском яз.).

Published
2003-10-20
How to Cite
Л.П. Ануфриев, Л., Керенцев, А., & Ланин, В. (2003). Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу. Elektronika Ir Elektrotechnika, 49(7). Retrieved from http://eejournal.ktu.lt/index.php/elt/article/view/11087
Section
T 171 MICROELECTRONICS