Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу

Authors

  • Л.П. Л.П. Ануфриев УП "Завод Транзистор"
  • А.Ф. Керенцев УП "Завод Транзистор"
  • В.Л. Ланин УП "Завод Транзистор"

Abstract

Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0,07 мм. Ил.4, библ. 6 (на русском языке; рефераты на литовском, английском и русском яз.).

Published

2003-10-20

How to Cite

Л.П. Ануфриев, Л., Керенцев, А., & Ланин, В. (2003). Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу. Elektronika Ir Elektrotechnika, 49(7). Retrieved from https://eejournal.ktu.lt/index.php/elt/article/view/11087

Issue

Vol. 49 No. 7 (2003)

Section

T 171 MICROELECTRONICS

License

The copyright for the paper in this journal is retained by the author(s) with the first publication right granted to the journal. The authors agree to the Creative Commons Attribution 4.0 (CC BY 4.0) agreement under which the paper in the Journal is licensed.

By virtue of their appearance in this open access journal, papers are free to use with proper attribution in educational and other non-commercial settings with an acknowledgement of the initial publication in the journal.